Η Qualcomm ετοιμάζει το νέο chipset Snapdragon 830 που θα διαδεχθεί τις σημερινές ναυαρχίδες Snapdragon 820/821 και τώρα φαίνεται ότι άρχισαν οι δοκιμές του. Μέσω του ινδικού website Zauba που καταμετρά τις εισαγωγές και εξαγωγές στη χώρα αποκαλύφθηκε ότι η Qualcomm έχει αποστείλει 80 κομμάτια του Snapragon 830 την περίοδο Σεπτέμβριος – Οκτώβριος.
Τα chipets που δοκιμάζονται βρίσκονται σε ένα δοκιμαστικό setup με 64 GB UFS χωρητικότητα και 4 GB DDR4X μνήμη RAM. Οι πρώτες πληροφορίες αναφέρουν ότι κατασκευάζεται στα εργοστάσια της Samsung στα 10nm και ότι θα έχει υποστήριξη για μνήμη RAM έως και 8 GB. Χάρη στη διαδικασία των 10nm θα υπάρχει βελτίωση ως προς την δύναμη και την θερμική απόδοση.
Η Qualcomm σε συνεργασία με την Samsung θα αναπτύξουν από κοινού τη νέα τεχνολογία κατασκευής Fan-out Panel Level Package (FoPLP). Η τεχνολογία FoPLP θα επιτρέψει στην Samsung να κατασκευάσει τα chips χωρίς τυπωμένη πλακέτα κυκλώματος για το υπόστρωμα του πακέτου. Έτσι θα μειωθεί το κόστος κατασκευής, θα είναι πιο εύκολο για τη Samsung να τοποθετήσει Input/Output θύρες και θα κάνει τα chips πιο λεπτά.
Σύμφωνα με τις φήμες, το Samsung Galaxy S8 θα είναι από τα πρώτα smartphones που θα χρησιμοποιούν το Snpdragon 830 (τα μισά θα έχουν τον 830 και τα άλλα μισά τον Exynos 8895).